项目介绍：

世纪金光  VI设计

客户名称：北京世纪金光半导体有限公司

所属行业：半导体行业

服务项目：标志设计 VI设计

项目背景：

北京世纪金光半导体有限公司是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，是致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业。公司成立于2010年，其前身为中原半导体研究所，始建于1970年。公司以“自主创新”为己任，专注于战略新兴半导体的研发与生产。目前已完成从碳化硅功能材料生长、功率元器件和模块制备、行业应用开发和解决方案提供等关键领域的全面布局。

企业标志设计说明：标志图案整体为圆的造型，有聚合的涵义；圆形上方发射的光线力在体现“金色的锋芒”，光芒向外发散，给人以激情与力量；标志整体似抽象的双手托起闪烁的光芒；寓意企业以专业的技术团队，优质的产品质量，为我国的科技做出自己的贡献，托起半导体行业的明天。